晶圓電鍍金需要注意什么？

晶圓電鍍金需要注意什么？

晶圓電鍍金是目前常見的晶圓加工工藝，那么晶圓的電鍍金需要注意什么呢？

晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求是極高的，故而工藝的要求也較高。

晶圓電鍍金主要要注意的有以下幾點：

1. 1.鍍層的厚度，電鍍金鍍層需要能夠達到一定的厚度；

2. 2.鍍層的均勻性，鍍金層必須做到均勻，方能保證晶圓質量；

3. 3.鍍液的穩定性，電鍍槽的鍍液必須足夠穩定，否則無法正常生產；

4. 4.不變色發黑；

5. 5.不傷光刻膠；

   以上5點是晶圓電鍍金必須達到的要求，也是需要核心注意的點。

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   除此以外，晶圓電鍍金的無氰化也是目前的一個潮流的需求。對于高端電子電鍍來說，其環保性與安全性越來越顯得重要，電鍍金的無氰化也逐漸變成了一種硬性需求。

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   這也源于晶圓無氰電鍍金工藝的成熟，無氰晶圓電鍍金就是一項前沿的工藝，這項工藝行業上只有少數幾家企業掌握，且多為進口。。

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   傳統的氰化物電鍍金需要面對以下一些問題

   

   針對以上問題，目前天躍化學成熟的晶圓無氰電鍍金通過攻克技術難關，已經具備有這些優勢

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11. 天躍化學自主研發生產的晶圓無氰電鍍金液是純正的中國制造，也將助力中國晶圓，芯片行業發展，讓中國“芯”更強大！

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13. 相關產品：天躍無氰晶圓電鍍金