電子行業電鍍金工藝解析

眾所周知，電路板的最后一道工序是表面處理。主要功能是抗氧化和保護電路。陶瓷電路板也不例外。

陶瓷電路板有幾種表面處理工藝：燈板（表面無處理），松香板，OSP（有機焊料保護劑，略高于松香），噴錫（鉛錫，無鉛錫），鍍金板，沉金班，尹銀班等，這些都比較有意識。

其中，金是最好的表面處理，因為金在導電性和可焊性方面是最好的。浸金和鍍金是最常用的兩種。兩者有什么區別？

性能

外觀

可焊性

信號傳輸

質量

一般來說，偶爾焊接不良

皮膚效應不利于信號傳輸

金表面易氧化;

容易導致金線短路;

阻焊劑粘合力不強

沉金

金色好

基本上對信號傳輸沒有影響

不易氧化;

不產生金線;

對焊點有良好的抵抗力

鍍金板與浸金板的區別

沉進采用化學沉積法，通過化學氧化還原反應形成涂層，通常較厚，是一種化學鎳金層沉積方法，可以達到厚金層。鍍金使用電解原理，也稱電鍍。大多數其他金屬表面處理也是電鍍的。

在實際產品應用中，90％的金板是金板，因為金板的可焊性差是他致命的缺陷。

沉金工藝在陶瓷電路板表面沉積鎳金涂層，顏色穩定，亮度好，涂層平整，焊接性好。它基本上可以分為四個階段：

預處理（除油，微蝕刻，活化，后浸漬）;

鎳鎳

沉進

后處理（廢金洗滌，DI洗滌，干燥）。

浸金的厚度通常在0.025和0.1μm之間。金被應用于電路板的表面處理。金具有很強的導電性，良好的抗氧化性和長壽命。鍍金和鍍金板之間最根本的區別在于鍍金是硬金（耐磨），浸金是軟金。不可穿戴）。主要區別如下：

1.浸金和鍍金形成的晶體結構不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色，比鍍金更黃。這是區分鍍金和浸金的方法。 a），鍍金將略帶白色（鎳色）。

2.沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。浸金板的應力更容易控制。在陶瓷包裝領域，沉進將更好地應對。

3.浸金板上只有鎳金。集膚效應中的信號傳輸不受銅層中信號的影響。

4.與鍍金相比，浸金具有更致密的晶體結構，不易氧化。

5.隨著陶瓷電路板的加工精度越來越高，斯利通沉金陶瓷電路板線/間距（L / S）的分辨率可達20μm，鍍金容易發生金線短路。金板在焊盤上只有鎳金，因此不容易產生金線短路。

6.浸金板在焊盤上只有鎳金，因此焊線上的焊接更牢固地與銅層結合。該項目在進行補償時不會影響間距。

7.對于要求較高的電路板，平整度要求更好。通常，使用浸金。浸金在組裝后通常不會顯示為黑色墊子。深津板塊的平整度和使用壽命優于金板。

這是為什么很少有客戶選擇鍍金的原因之一。斯利通沉金的陶瓷高頻板廣泛應用于通信領域。隨著5G時代的到來，這種需求將會爆發。

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